Hochschule Rosenheim: Ausstattung des Werkstoffzentrums

8Institut für Gesundheit
9Angewandte Natur- und Geisteswissenschaften
10Betriebswirtschaft
11Holztechnik und Bau
12Informatik
13Innenarchitektur
14Ingenieurwissenschaften
- 14.1Fakultät
- 14.2Studiengang Kunststofftechnik
- 14.3Studiengang Mechatronik
- 14.4Studiengang Produktions-technik
- 14.5Elektro- und Informations- technik
  - 14.5.1EIT-BACHELOR - Info z. Studium
  - 14.5.2EE/IT MASTER's Program - Info
  - 14.5.3Personalia/Staff
  - 14.5.4Labors/Labs
    - 14.5.4.1• Digitaltechnik
    - 14.5.4.2• Elektrische Antriebstechnik
    - 14.5.4.3• Elektrische Messtechnik
    - 14.5.4.4• Elektronische Bauelemente
    - 14.5.4.5• EMV
    - 14.5.4.6• Grundlagen E-Technik I
    - 14.5.4.7• Grundlagen E-Technik II
    - 14.5.4.8• Kommunikationssysteme
    - 14.5.4.9• Leistungselektronik
    - 14.5.4.10• Mikrocomputertechnik
    - 14.5.4.11• Nachrichtenübertragung/ ¨¨Digitale¨Signalverarbeitung
    - 14.5.4.12• Rechneranwendung
    - 14.5.4.13• Regelungs- & ¨¨Automatisierungstechnik
    - 14.5.4.14• Schaltungs- & Hoch- ¨¨frequenztechnik,IC-Entwurf
    - 14.5.4.15• Steuerungs- & Prozess- ¨¨datentechnik
    - 14.5.4.16• Werkstoffzentrum
  - 14.5.5EIT-Abschlussarbeiten/Theses
  - 14.5.6Studentenprojekte
  - 14.5.7Industrie- und Auslandskontakte
  - 14.5.8Wie man uns sieht...
  - 14.5.9Bildergalerie/Photo Gallery
  - 14.5.10EIT-Community
- 14.6EE/IT MASTER's Program
- 14.7Archiv
15Wirtschaftsingenieurwesen

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Studiengang Elektro- und Informationstechnik

Ausstattung des Werkstoffzentrums

Beschichtung/Oberflächen

Farbpenetrationstest
Siebdruck Halbautomat DEH 305
Bedampfen/Besputtern/Elektronenstrahlverdampfen

Verbindungstechnik/elektrische Platinen

Handbonder der Fa. Kulicke & Soffa, Modell 4129
Div. Einrichtungen zur Platinenherstellung

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Ausstattung des Werkstoffzentrums

Ausstattung des Werkstoffzentrums

Mikroskopie

Mechanische Prüfverfahren

Metallographie

Wärmebehandlung

Thermische Analyse

Zerstörungsfreie Prüfungen

Keramik/Pulvermetallurgie/Aufbereitung

Beschichtung/Oberflächen

Verbindungstechnik/elektrische Platinen

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